專利名稱：一種含氟硅環氧基聚合物改性脂環族環氧LED復合封裝材料及其制備方法
專利號＼申請號：CN201610898526.5
注 冊 地：中國
專利類型：發明
專利領域：化學
聯 系 人：裘暉
聯系方式：020-22237111
簡介說明：本發明公開一種含氟硅環氧基聚合物改性脂環族環氧LED復合封裝材料及其制備方法，屬于發光半導體密封材料制備技術領域。該復合封裝材料，包括以下按質量份數計的組分：含氟硅環氧基聚合物0.01～80質量份；環氧樹脂0～100質量份；固化劑10～150質量份；促進劑0.1～3質量份。本發明通過自由基及水解縮合的過程制備的含氟硅環氧基聚合物，同時具備了有機硅、有機氟的性質，并用其對脂環族環氧樹脂改性，賦予了封裝材料優異的耐候性及表面性能，同時，提高了力學性能。所制備的含氟硅環氧基聚合物中含有脂環族環氧基，可有效解決有機硅氟聚合物與環氧樹脂相容性低的問題，通過化學鍵的交聯，降低了分相對復合材料性能的影響。